揚州欣達電子有限公司

   在薄膜的制備過程中，除了薄膜沉積技術外，為了獲得性能良好的薄膜及薄膜器件，還有不少特殊的技術需要掌握并熟練運用。
   由于薄膜的厚度很小，一般都不能支持本體，而必須為它提供一個載體。理想的載體或“基片”除了要有足夠的附著力以支持薄膜外，還不應與薄膜相互作用。另外基片必需與沉積工藝和隨后的全部工藝以及應用薄膜需要的工藝相適應。此外，基片的成本也是需要考慮的。因此，一個理想基片所希望的性能如表4一1所列。由于基體需要機械強度高、電阻率高、熱穩(wěn)定性好，因此，一般用來制備薄膜的基片多為玻璃、陶瓷、單晶材料等。一般的金屬、有機塑料、半導體材料等只能用于特定的條件下。